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天臣全印膜新包装惊艳“CPIF中国包装创新大会”

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更新日期: 2019-11-08 22:38:41

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  2019年10月10-12日,“CPIF中国包装创新大会”在上海盛大召开!大会由中国包装联合会指导,联合国环境规划署、国际包装研究联合会等单位支持,励展博览集团和包装推进会联合主办。大会立足全球、面向未来,汇聚了全球高端资源,融合政府、NGO、行业协会、国际500强品牌龙头企业、知名设计师、全球著名学者、创新包装企业等数百家单位约900人出席,聚焦探讨新塑料经济时代的包装创新。

  上海天臣集团董事长徐良衡应邀出席大会,并在主论坛发表了“颠覆性技术创新,在红海中创造蓝海”的主题报告。徐良衡分享了天臣从防伪领域跨界到包装领域的思考,以及天臣如何在一个大包装行业中寻找企业定位,用“技术升级,价格降低”的产品研发理念打破悖论,提出了在“包装的红海中创造蓝海”的战略创新思路。

  徐良衡还就当前包装行业的现状,介绍了天臣为尝试破局而研发的、一种集天臣3D云膜、猫眼、全息、浮雕等多种高端印刷工艺于一身,并将印前多道工序简化为一道工序的创新产品——“天臣全印膜”,它不仅能提升包装档次,还能大大降低包装成本,为包装行业的创新带来了全新的理念和思考,受到与会专家、同行企业和终端客户的高度关注与赞赏。

  会议期间,与会代表纷纷就天臣全印膜创新包装的应用与合作咨询天臣工作人员。

(责任编辑:mzcy898)

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